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_网飞或要涉足3A游戏制作!正在招聘虚幻引擎开发人员

请看下文:网飞或要涉足3A游戏制作!正在招聘虚幻引擎开发人员

  在 Netflix 的移动游戏业务继续扩张的同时,该公司已开始探索其他领域的新机遇。这家流媒体巨头似乎正在为其首款内部3A游戏组建团队。

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  从网飞的招聘网站上可以看出,该公司现在正为Netflix Games Studio招聘人员。招聘信息包括游戏总监、技术总监和艺术总监等多个领导职位。

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  他们将成为游戏的团队的基础,负责使用虚幻引擎构建未宣布的3A项目:“我们正在寻找一群与我们的核心价值观保持一致的关键领导者,并且非常关心他们创造的体验以及与他们一起创造体验的人。”

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  该游戏未来可能对 Netflix 订阅用户免费,就像该服务上已经提供的手机游戏一样。

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|亚马逊云技术引进了三个Amazon EC2的新案例由自主研究芯片支持

亚马逊云技术在2022 re:Invent全球会议上宣布,推出三个新的自研芯片支持的AMAZON ELASTIC COUD(AMAZONEC 2)实例,为客户广泛的工作负载提供更高的性价比。Hpc7g实例具有Amazon自己研究的最新版本

Graviton3E处理器的浮点性能是当前代C6gn实例的两倍,比当前代Hpc6a实例提高了20%,为亚马逊云技术的高性能计算工作负载提供了卓越的性价比。安装下一代亚马逊

Nitro的C7gn实例可为每个CPU提供高达两倍的网络带宽,同时将每秒数据包转发性能提高50%,为网络密集型工作负载提供卓越的网络带宽、数据包转发性能和性价比。搭载Amazon最新的Inferentia2机器学习加速推理芯片的Inf2实例专为运行多达1,750亿个参数的大规模深度学习模型而构建,与当前一代Inf1实例相比,吞吐量最高可达4倍,延迟最高可达10倍,成本最低。

EC2的机器学习推理提供了最小延迟。

亚马逊云技术拥有10年以上的芯片设计经验,在云中以较低的成本提供更高的性能和可扩展性。过去十多年来,亚马逊云技术引进了多种定制芯片设计,使客户能够运行更多工作负载,包括更快的吞吐量、更大的内存容量、更快的存储输入/输出(I/O)和更高的网络带宽。亚马逊云技术从2013年开始推出亚马逊

自Nitro系统以来,Nitro系统开发了多种自研芯片,包括第五代NITRO系统、第三代Graviton芯片(致力于为各种工作负载提高性能和优化成本)、第二代Inferentia芯片(旨在加快机器学习推理)和T亚马逊云技术在芯片设计和验证的敏捷开发周期中,使用基于云的电子设计自动化,使团队能够更快地创新,更快地向客户提供芯片。实践证明,亚马逊云技术更加现代化、能效更高的半导体处理可以保证芯片的快速迭代和提供。亚马逊云技术在每次推出新芯片时,都进一步提高了这些芯片支持的Amazon。

EC2实例的性能、效率和优化成本为客户提供了更多芯片和实例组合选项,针对独特的工作负载进行了优化。

亚马逊云技术亚马逊ec2副总裁大卫

Brown说:“从Graviton到Trainium、Inferentia、Nitro,亚马逊云技术的每一代自研芯片都可以为客户的各种工作负载提供更高的性能、优化的成本和能效。戴尔不断推出新的解决方案,为客户提供卓越的性价比,这推动了持续创新。我们今天推出的亚马逊

EC2实例为高性能计算、网络密集型工作负载和机器学习推断型工作负载提供了显着的性能提升,客户可以选择更多实例以满足特定需求。`

Hpc7g实例旨在提供卓越的性价比,以便在Amazon EC2上大规模运行高性能计算工作负载

许多领域的组织都需要依靠高性能计算来解决复杂的学术、科学和商业问题。现在,很多客户,如阿斯利康、F1方程式赛车、麦克斯。

Technologies等通过亚马逊云技术提供的出色安全性、可扩展性和灵活性,运行传统的高性能计算工作负载,包括基因组学处理、计算流体力学、天气预报模拟等。工程师、研究人员和科学家使用亚马逊

C5n、R5n、M5n和C6gn等EC2网络优化实例运行高性能计算工作负载,提供几乎无限的计算能力和服务器之间的高网络带宽,使成千上万枚内核能够处理和交换数据。这些实例的性能足以满足当前大多数高性能计算方案,但人工智能和自动驾驶汽车等新应用程序需要高性能计算优化实例,这些实例可以扩展到数万枚以上的内核。进一步解决难度持续增加的问题,降低高性能计算工作负载成本。

Hpc7g实例通过新的Amazon Graviton3E芯片提供支持,并在Amazon上支持客户

EC2的高性能计算工作负载(例如计算流体力学、天气模拟、基因组学、分子动力学等)提供了优异的性价比。Hpc7g实例的浮点性能是使用Graviton2处理器的当前代C6gn实例的两倍,比当前代的Hpc6a实例提高了20%,使您能够在多达几万枚内核的高性能计算群集上执行复杂计算。此外,Hpc7g实例还提供高内存带宽和200Gbps的EFA

(Elastic结构

适配器(flexible fabric Adapter)网络带宽使您能够更快地运行,并完成高性能计算应用程序。客户可以通过开源群集管理工具Amazon

ParallelCluster使用Hpc7g实例与其他实例类型一起配置Hpc7g实例,使客户能够在同一个高能计算群集上灵活地运行不同的工作负载类型。有关高性能计算(HPC)实例的详细信息:

C7gn实例可为网络密集型工作负载提供卓越的性能,包括高网络带宽、增强的数据包转发性能和低延迟

客户使用Amazon

EC2网络优化实例运行要求极高的网络密集型工作负载,包括防火墙、虚拟路由器、负载平衡器等网络虚拟化设备以及数据加密业务。客户必须扩展这些工作负载的性能,以便通过处理不断增长的网络流量来应对业务峰值,或缩短处理时间,为最终用户提供更好的体验。目前,客户为了获得更多的网络吞吐量,使用较大模型的实例部署比需求高得多的计算资源,从而导致成本增加。为了缩短数据处理时间,这些客户需要更高的数据包转发性能、更高的网络带宽和更快的加密性能。

C7gn实例采用了新的第五代Nitro,具有Amazon的网络加速功能

在EC2网络优化实例中,网络带宽和数据包处理性能最高,功耗最低。Nitro卡将主机CPU的I/O功能卸载到专用硬件上,并提高速度,从而使Amazon

EC2实例中的几乎所有资源都为客户提供了工作负载,因此CPU利用率越低,获得的性能就越可靠。新亚马逊(Amazon)

Nitro卡为C7gn实例中的每个CPU提供高达两倍的网络带宽,每秒数据包处理性能提高了50%,并与当前代网络优化Amazon一起提供

与EC2实例相比,EFA网络延迟进一步减少。C7gn实例的计算性能比C6gn实例提高了25%,加密性能提高了2倍。第五代Nitro通过将第四代Nitro性能功耗比提高40%,进一步降低了客户工作负载的能耗。C7gn实例扩展了网络性能和吞吐量,减少了网络延迟,从而优化了Amazon上的客户

EC2中要求最苛刻的网络密集型工作负载的成本。C7gn实例作为当前预览版本提供。

Inf2实例旨在部署当今要求最苛刻的深入学习模型,并支持分布式推断和随机舍入算法

数据科学家和机器学习工程师正在构建更大、更复杂的深度学习模型,以提供更好的应用程序或更个性化的体验。例如,具有1,000亿多个参数的大型语言模型(LLM)越来越普遍,这需要大量的数据培训,从而带动了计算需求的空前增长。教育吸引了很多人的关注,但在生产中实施机器学习方面,大部分的复杂性和成本都在推理中。例如,每次在训练上花费1美元,最多可以在推理上花费9美元。)这限制了推理的使用,阻碍了顾客创新。客户希望大规模使用高级深度学习模式,但仅限于高计算成本。亚马逊云技术在2019年引入Inf1实例时,深度学习模型有数百万个参数。此后,深度学习模式的规模和复杂性呈指数增长,甚至一些深度学习模式的参数也增加了500倍,超过了数千亿韩元。使用最先进的深度学习技术开发下一代应用程序的客户,寻求性价比、高能效硬件、低延迟、高吞吐量推理、灵活的软件支持的客户,以及使工程团队能够快速大规模部署业务创新。

配备Amazon最新的Inferentia2机器学习加速推理芯片的Inf2实例可以与Amazon同时运行大规模深度学习模型,例如LLM、图像生成和自动语音检测,这些模型最多有1,750亿个参数。

提供EC2中最低的一次性推理成本。Inf2是第一个支持分布式推理的推理优化型Amazon。

EC2实例:将大型模型分布在多个芯片上,为具有1000亿多个参数的深度学习模型提供卓越的性能。Inf2实例支持概率舍入。这种以概率方式舍入的方法比传统舍入的性能和精度更高。Inf2实例支持多种数据类型,包括CFP8(可提高吞吐量并降低每个推理的功耗)和FP32(未利用低精度数据类型模块的性能)。客户可以通过Amazon(用于推断机器学习的集成软件开发工具包)进行学习。

Neuron开始使用Inf2实例。亚马逊

Neuron与流行的机器学习框架(如PyTorch和TensorFlow)集成,帮助客户只需稍加代码更改即可将现有模型部署到Inf2实例中。大型型号需要多个芯片支持,因此芯片之间需要快速通信。Inf2实例支持NeuronLink,这是一种支持亚马逊云技术的实例内高速互连技术,提供192GB/s的环形连接。Inf2实例与当前代的Inf1实例相比,吞吐量最高可达4倍,延迟最高可达10倍,与基于GPU的实例相比,性能功耗比最高可提高45%。Inf2实例当前提供了预览版本。

Arup (Oyana)是一家由设计师、工程和可持续发展顾问、顾问和专家组成的全球企业,致力于实践可持续发展,以想象力、技术和严谨的态度创造一个更美好的世界。使用亚马逊云技术服务运行非常复杂的模拟,帮助客户构建下一代高层建筑、体育场、数据中心和核心基础设施,评估影响人们生活的城市的小气候、全球变暖和气候变化,并提供洞察力。’ ‘

大亚纳首席工程师新浪

Hassanli博士说:“戴尔客户希望能够以更低的成本进行更快、更准确的模拟,以便在开发初期提供设计信息。”的项目。我们期待性能更高的亚马逊。

EC2 Hpc7g实例帮助客户实现更快、更高效的创新。`

Aerospike的实时数据平台旨在帮助您构建防止欺诈、支持全球数字支付、为众多客户提供超定制的用户体验等应用程序。Aerospike

实时数据平台是专为通过服务器群集高效运行而设计的非共享、多线程、多模态数据平台,它利用最新的硬件和网络技术,以次毫秒的速度为Pb级数据提供可靠的性能。Aerospike

lenley Hensarling chief product officer说:“在最近的实时数据库读取测试中,新一代Amazon Nitro

与C6gn实例相比,Amazon EC2 C7gn实例的每秒事务量显着增加。我们期待着C7gn

是的,以及未来更多亚马逊云基础设施的提升给我们带来的诸多好处。`

Qualtrics是一家设计和开发经验管理软件公司。Qualtrics的重点是通过技术创新缩小客户、员工、品牌和产品之间的经验差距。为此,我们正在开发复杂的多任务、多模态深度学习模型,包括文本分类、序列标记、单词分析、关键短语提取、主题提取、聚类、完整的对话理解等。Qualtrics

据核心机器学习负责人Aaron Colak说:“在更多的应用程序中,随着这些复杂模型和非结构化数据量的增加,为了给客户提供最佳体验,需要Inf2。

例如,这种高性能推理优化解决方案可以满足我们的需求。我们很高兴看到新一代的Inf2。

实例发布不仅提高了吞吐量,大大减少了延迟,还提供了分布式推理和增强的动态形状输入支持等功能。随着更大、更复杂的模型的部署,部署的要求将得到进一步满足。`

|亚马逊云技术引进了三个Amazon EC2的新案例由自主研究芯片支持

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_储能技术的突破是新能源飞跃发展的助推器

在碳峰、碳中和背景下,能源结构将向绿色低碳转变,成为大势所趋,促进以风能、光伏发电为代表的可再生能源产业的跨越式发展。但是,在可再生能源发展中,间歇性的、有波动性的瓶颈问题很常见。为此,为了缓解负荷,确保电网的安全稳定运行,需要能量储存。

在未来的新型电力系统中,储能将成为不可缺少的重要组成部分,将为可再生能源的大规模开发、安全并网和高比例消费提供有力的支持,这也将为储能产业的发展带来重要的发展机遇。储能技术的应用将贯穿电力系统的发展、输电及用电等多种应用场景。

发电方面,储能主要用于提高可再生能源并网能力,减少被遗弃的风。电网方面,储能主要参与电力系统的调峰,缓解电网阻塞。用户方面的能量存储主要是自发的自用和削峰填谷的作用。随着电网调节、能源保障等需求的提高,能源储存产业迅速增长。

储能产业将迎来爆发期

储能轨道的突然也与政策层面的支持有关,国家出台了多项促进储能市场发展的政策。

2022年3月,国家发改委、国家能源局联合发行的《“十四五”现代能源体系规划》,为加快新能源存储技术的规模化应用,积极推进电力侧储能发展,合理布局储能规模,优化布局电网侧储能,提高储能消耗、峰值冲谷、电网稳定性、应急供电等多方面发挥了作用。

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随着顶层设计的公布,全国各地正在加速部署新能源储存系统。很多省份已经公布了新能源储备政策,将能源储存量作为新能源并网或批准的前提条件。

在政策和市场的二轮驱动下,储能产业进入了高速增长期。预计到2025年计划的新型储能装机总量将超过40 GW,其中作为储能系统重要组成部分的电池管理系统(BMS),市长/市场规模将达到178亿韩元。

安富力帮助建立安全可靠的储能系统。

储能技术的发展在于电池管理系统(BMS)技术的发展。储能系统需要高可靠性和长期安全稳定的运行,因此对BMS提出了更高的要求。

首先是电池的平衡管理能力。许多行业应用要求储能系统的使用寿命可以从15年到20年不等。这意味着BMS必须具备强大的电池平衡管理功能,因此储能系统通常需要主动平衡技术。二是健全的系统异常处理机制。例如,温度时效管理和故障警报处理需要BMS能够快速响应。第三是大数据处理能力和存储能力。储能系统规模比较大,需要处理、存储和管理大量数据。第四种是高精度SoC。SoC准确度应该低于2%,这是储能系统未来的发展趋势之一。此外,还有通信的可靠性和稳定性等。

这些要求之一是挑战,另一方面,也为所有提前部署的企业提供了难得的发展机会,其中包括在这一领域长期耕种的安富力。作为世界领先的分销商和技术解决方案供应商,安富瑞通过BMS近10年的案例和程序积累,掌握了电池平衡、热量管理、系统通信、故障保护和处理方面的关键技术。是恩智浦、英飞凌、意法半导体等认证的BMS核心计划代理商,擅长为客户解决BMS核心技术问题。

同时,Anfuli Engineering团队通过集成更多传感器、接触器、继电器、连接器和保护电路的先进制造商,生产了能够解决整个解决方案的安全和可靠性问题的储能系统。目前,安波里的BMS方案涵盖了发电侧储能和分布式多样化方式,涵盖了从兆瓦级到10kW级的多种应用场景。面对浙江行业的蓬勃发展,安富力在储能领域的研发ampd、扩大技术支持、市长/市场投资,扩大领先优势,为更多客户提供服务。

展望未来,储能BMS将朝着云计算的方向发展云BMS的需求。用户可以将复杂的计算任务放在云上,利用大数据云平台的技术解决BMS的数据和算法处理问题。其次,AI自主学习技术也将引入BMS,不断提高SoC准确度。从线束的连接体系结构层面来看,无线传输体系结构可以减少布线、节省空间和降低成本,在储能BMS领域可以有很好的发展前景,但应用于实际场景需要一定的技术积累。

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|贸易宅电子带你探索汽车设计发展的新趋势

2022年12月2日致力于推动行业创新的著名新产品引进(NPI)分销商贸易泽电子(Mouser Electronics)致力于为采购人员和工程师提供多种资源和新产品,从而推动汽车解决方案的创新。贸易宅与知名制造商合作伙伴一起,通过博客、文章、视频等方式深入了解现代汽车设计课题和解决方案,洞察汽车行业的未来。

这些资源重点介绍了驾驶员监控系统如何通过AI和传感器融合技术提高车辆安全,并深入探讨了5G车在车辆(V2V)和车辆对基础设施(V2I)网络对提高车辆远程信息处理的作用。

贸易泽拥有非常丰富的半导体和电子组件,包括以下理想的汽车应用解决方案:

Toshiba SSMx汽车级N通道/P通道MOSFET具备多种功能,适用于12 V-48 V电池系统中的多种汽车应用程序。其晶圆工艺和低电阻技术有助于抑制开关噪声,降低能耗。

Microchip Technology LX34070感应式位置传感器是为电动汽车(EV)电机控制应用而设计的。差异输出和高采样率使其可用于符合ISO 26262标准的独立安全设备(SEooC)。

TE Connectivity多频段GNSS陶瓷天线可提供厘米级的精度位置信息,适用于车辆远程信息处理、车辆跟踪、无人机、智能交通等应用。

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-低功耗电容式触摸检测的智能唤醒解决方案

近年来,随着环保产品和电池安装产品的增加,电容式触摸传感器等应用的人机界面(HMI)技术的低功耗需求也在增加。

为了满足这些需求,Lisa推出了智能唤醒解决方案,通过最新单片机RX140的SNOOZE模式和CTSU2SL(电容式触摸传感器设备)的新功能,大大降低了产品待机功率。

该解决方案在RX140上配备了电容器触摸测量系统和非接触按钮演示,并在risa电子网站上发布了应用指南。

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示例软件使用CTSU2SL的新功能多电子连接(MEC)功能和自动判断功能,在SNOOZE模式下触摸触摸按钮,即可检测触摸并返回正常操作模式。MEC功能通过一个触摸按钮测量多个触摸按钮,无需多次测量,即可在短时间内检测到触摸动作。测量所需的时间越少,耗电量也就越少。此外,自动判定功能消除了CPU的触摸判定。如果在SNOOZE模式下检测到触摸,则切换到正常操作模式;如果未检测到触摸,则切换回软件待机模式,以保持低功耗状态。

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此外,MEC功能还有另一个优点:可以将非接触按钮的检测距离从最初的15毫米扩展到最大的60毫米。手指和电极距离越短,接触面积越大,容量变化量越大,因此MEC功能将多个触摸按钮处理为一个大按钮,使手掌接近演示机并覆盖时最大检测距离达到约60毫米。

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智能唤醒解决方案可实现低功耗电容式触摸检测。电容式触摸传感器可以轻松部署到其他功耗要求高的应用程序,如电子键、小型家电,因此强烈推荐RX140。

注:CTSU2SL安装在闪存128KB以上的产品上。闪存64KB产品中配备的CTSU2L不支持自动判断和MEC功能。

访问搭载RX140的电容器触摸评估系统:

https://www . renesas . cn/zh/products/micro controllers-micro processors/rx-32-bit-perfs

非接触按钮演示请访问以下站点:

https://www . renesas . cn/zh/application/home-building/capacitive-touch-solutions/capps

资料来源:Renesas

作者:Shun Matsuo

-低功耗电容式触摸检测的智能唤醒解决方案

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碧橙数字打造1+N全渠道运作模式,助力品牌长效发展

碧橙自从2013年开始进入大健康赛道,业务范围涵盖器械、快消品、服务、保健、OTC,作为天猫医药健康行业首批专属服务商,是头部服务商中最先开拓医疗健康领域的“先驱者”。伴随着疫情常态化发展、中国老龄化加剧以及年轻群体对健康的重视,营养品市场处于高速发展阶段,需要我们具备更加专业的运营能力去创造品牌的确定性增长。以服务Healthy Care品牌为例,碧橙数字以品牌的长效价值发展为己任,帮助品牌完成从零到一的孵化及转型,并打造1+N全渠道运作模式,通过消费者需求的洞察,反向推动并参与品牌的新品定制,持续探索D2C新模式。

面对新经济的冲击,持续向上的碧橙数字将坚持“以客户为中心”,始终与客户和消费者同呼吸共命运。并在数据的驱动下,不断探索全域运营、内容创意及数字营销的新可能,共同关注优质服务,共同创造长期价值。

未来,碧橙将充分利用自身消费者洞察及数据分析的能力,继续发挥在消费电子、大健康、母婴快消、食品饮料、美妆个护、珠宝服饰等行业的优势,提供全链路、全渠道的创新及优质服务,布局当下的同时,助力品牌长效发展。

碧橙数字打造1+N全渠道运作模式,助力品牌长效发展

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-《战锤40K:暗潮》Beta试玩开启 国区好评率仅36%!

请看下文:《战锤40K:暗潮》Beta试玩开启 国区好评率仅36%!

  第一人称砍杀游戏《战锤40K:暗潮》目前已对预购玩家开放Beta试玩,Steam上有5000多名玩家发布了评价,好评率70%,不少玩家称赞它与前作《战锤末世鼠疫2》一样好玩。不过,国区玩家对《战锤40K:暗潮》的评价则很低,好评率仅有36%,很多人吐槽了游戏优化以及服务器问题。

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  在《战锤40K:暗潮》中体验枪林弹雨,血雨腥风。这是一个激烈残酷的动作射击游戏,玩家击杀无数嗜血凶恶的敌人,夺回巢都特提恩。你可以通过自定义人物外观、声音和出身,来创造你的专属角色。同时,你还可以选择人物职业,由此来决定角色在战斗中的专属技能、属性,使战斗充满无限可能。

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  本作保留了《战锤:末世鼠疫2》一流的近战体验,同时融入爽快的射击玩法,带给你《战锤40K》背景下的全新枪战体验。掌握远程和近战之间的平衡,在成群的敌人之间闪转腾挪。来吧,认真感受每一记链锯剑的挥舞与重击,体会每一发激光枪的炙热与畅快!

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  《战锤40K:暗潮》预计将在12月1日正式推出。

更多内容:战锤40K:暗潮专题战锤40K:暗潮论坛

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-如何通过最小化热电路来优化开关电源的布置

对于功率转换器,寄生参数最小的热电路PCB布局具有提高能效、降低电压铃声、减少电磁干扰(EMI)等效果。本文介绍了如何通过最小化PCB的等效串行电阻(ESR)和等效串行电感(ESL)来优化热电路布局设计。本文研究和比较了解耦容量位置、功率FET大小和位置、孔通布置等影响因素。通过实验验证了分析结果,总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。

开关电源的效率是否可以优化?

当然,最小化热电路PCB ESR和ESL是优化效率的重要方法。

对于功率转换器,寄生参数最小的热电路PCB布局具有提高能效、降低电压铃声、减少电磁干扰(EMI)等效果。本文介绍了如何通过最小化PCB的等效串行电阻(ESR)和等效串行电感(ESL)来优化热电路布局设计。本文研究和比较了解耦容量位置、功率FET大小和位置、孔通布置等影响因素。通过实验验证了分析结果,总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。

开关模式功率转换器的热电路是由高频(HF)容量和相邻功率FET形成的临界高频交流电流电路。它包含高dv/dt和di/dt噪音组件,因此是功率等级PCB布局中最重要的部分。设计不正确的热电路布局会产生PCB寄生参数,对电源转换器的效率、交换机性能和EMI性能有重大影响,包括ESL、ESR和等效并行容量(EPC)。

图1显示了同步巴克DC-DC转换器示意图。热电路由MOSFET M1和M2以及解耦电容CIN形成。M1和M2的切换动作会产生高频di/dt和dv/dt噪音。CIN提供低阻抗路径,绕过高频噪声成分。但是,零件封装内部和热电路PCB线路具有寄生阻抗(ESR、ESL)。高di/dt噪音通过ESL时,会出现高频铃声,从而导致EMI。存储在ESL中的能量在ESR中消散,造成额外的电力损失。因此,为了减少高频铃声和提高效率,必须最大限度地减少热电路PCB的ESR和ESL。

准确提取热电路的ESR和ESL有助于预测开关性能,改进热电路设计。设备的封装和PCB线路都影响电路的总寄生参数。本文主要集中在PCB布局设计上。有助于提取PCB寄生参数的工具,如Ansys Q3D、FastHenry/FastCap、StarRC等。业务工具(如Ansys Q3D)提供精确的模拟,但通常成本较高。FastHenry/FastCap是基于PEEC (partial equivalent circuit)数值建模的免费工具,通过编程提供灵活的模拟,可以探索各种布局设计验证了fast Henry/fast cap寄生参数提取的有效性和正确性,并与Ansys Q3D进行了比较,结果一致。在本文中,FastHenry被用作提取PCB ESR和ESL的经济高效的工具。

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图1。带热电路ESR和ESL的buck变换器

热电路PCB的ESR和ESL与解耦容量位置的关系

本部分基于ADI的LTM 4638模块电压调节器演示板DC2665A-B研究CIN位置的影响。LTM4638是小型6.25毫米 6.25毫米 5.02毫米BGA封装的集成20 VIN、15 A降压转换器模块。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效功能。模块内部集成了小型高频陶瓷CIN,但这还不够,具体取决于模块封装的大小。图2至图4示出了使用附加外部CIN的演示板的三种不同的热电路。第一个是垂直热电路1(图2)。其中CIN1位于模块电压调节器下方的底部。Module VIN和GND BGA针脚通过孔直接连接到CIN1。这些连接在演示中提供最短的热电路路径。第二个热电路是垂直热电路2(图3)。其中,CIN2位于底部,但移到模块电压调节器的侧面区域。因此,与垂直热电路1相比,增加了PCB线路,预计ESL和ESR将更大。第三个热电路选项是水平热电路(图4)。其中CIN3放置在模块稳压器附近的顶部。Module VIN和GND针脚不通过孔,而是通过顶部铜连接到CIN3。但是,顶部VIN铜宽度受其他针脚排列的限制,因此电路阻抗高于垂直热电路1。表1比较了从FastHenry提取的热电路PCB ESR和ESL。如预期的那样,垂直热电路1的PCB ESR和ESL最低。

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图2。垂直热电路1: (a)平面图和(b)侧视图

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图3。垂直热电路2: (a)平面图和(b)侧视图

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图4。水平热电路:(a)平面图和(b)侧视图

表1。使用FastHenry萃取的其他热电路的PCB ESR和ESL

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为了通过实验验证不同热电路的ESR和ESL,测试了12V-1V CCM运行时演示板的效率和VIN交流纹波。理论上,ESR越低效率越高,ESL越小,VSW铃声频率越高,VIN纹波宽度越低。图5a显示了实测效率。垂直热电路1的效率最高,因为ESR最低。水平热电路和垂直热电路1之间的损耗差异也是根据与图5b中所示的测试结果相匹配的提取的ESR计算的。图5c中的VINHF反射波型在CIN进行了测试。水平热电路检查电路ESL是否高于垂直热电路1,因为VIN纹波宽度高,铃声频率低。另外,由于电路ESR更高,水平热电路的VIN纹波衰减速度比垂直热电路1快。此外,较低的VIN重排会降低EMI,从而允许使用较小的EMI过滤器。

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图5。演示板测试结果:(a)效率,(b)水平电路和垂直电路1之间的损耗差异,(c)输出15A时M1通过期间的VIN反射

表2。使用FastHenry提取的热电路PCB ESR和ESL

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热电路PCB ESR和ESL与MOSFET大小和位置的关系

对于分裂塔设计,功率FET的布置和封装尺寸对热电路ESR和ESL也有很大影响。本部分对使用功率FET M1和M2以及解耦电容CIN的典型半桥热电路进行建模和研究。图6比较了典型功率FET封装尺寸和放置位置。表2显示了每种情况下提取的ESR和ESL。

在情况(A)中,(C)显示了使用5 mm 6 mm MOSFET的三种典型功率FET布置。热电路的物理长度决定寄生阻抗。情况(b)的90形布局和情况(c)的180形布局的回路路径比情况(a)短,ESR减少60%,ESL减少80%。因为90形状的部署显示出优点,所以(b)为了进一步降低电路ESR和ESL,我们调查了更多的情况。情况(d)用两个并行3.3毫米3.3毫米MOSFET替换一个5毫米 6毫米MOSFET。由于MOSFET尺寸更小,电路长度更短,电路阻抗减少了7%。情况(E)将接地层放置在热电路层下方,与(D)相比,热电路ESR和ESL降低2%。原因是接地层发生漩涡,相当于检测到相反磁场,从而降低电路阻抗。情况(f)建立了另一层热电路作为地板。如果两个并联MOSFET对称地放置在顶部和底部,并通过孔连接,则并联阻抗将使热电路PCB ESR和ESL的减少更加明显。因此,如果在顶部和底部放置对称90或180形状的小型设备,则可以获得最低的PCB ESR和ESL。

为了实验验证MOSFET部署的影响,使用了ADI的高效4开关同步降压增压控制器演示板LT8390/DC2825A和LT8392/DC2626A。如图7a和图7b所示,DC2825A使用直线MOSFET布置,DC2626A使用90形状MOSFET布置。为了公平比较,两个演示板组成了相同的MOSFET和耦合电容,并在36V下以12V/10A、300 kHz降压操作进行了测试。图7c显示了在M1传导时间测量的VIN AC颗粒波。使用90形状的MOSFET布置,VIN纹波宽度低,共振频率高,因此热电路路径短,可以看到PCB ESL更小。相反,直MOSFET布置的热电路更长,ESL更高,因此VIN纹波宽度更高,共振频率更低。Cho和Szokusha研究的EMI测试结果表明,输入电压纹波越高,EMI辐射可能会越严重。

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图6。热电路PCB型号:(A)5毫米6毫米MOSFET,直线布置(B)5毫米6毫米MOSFET,布置成90形状;(c)5毫米6毫米MOSFET,布置成180形状;(d)两个平行3.3毫米3.3毫米MOSFET,布置成90形状;(e)两个平行3.3毫米3.3毫米MOSFET,布置成90形状,包括接地层;(f)对称3.3mm3.3mm MOSFET,位于顶部和底部,以90形状放置。

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图7。(a) LT8390/DC2825A热电路,MOSFET置于直线上。(b) LT8392/DC2626A热电路,以MOSFET 90形式布置;(c) M1通过时的VIN纹波波形。

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图8。热电路PCB型号,(a) 5个GND孔接近CIN和M2布置。(b) 14个GND孔放置在CIN和M2之间。在(c) (b)的基础上,在GND上再部署6个孔。根据(d) (c),在GND区域再放置九个孔。

热电路PCB的ESR和ESL与过孔布置的关系

热回路的孔放置对回路ESR和ESL也有重要影响。图8建模了使用双层PCB结构和直线布置功率FET的热电路。FET放置在顶部,第二层是接地层。研究了CINGND焊盘和M2源极焊盘之间的寄生阻抗Z2,作为热电路的一部分。Z2是从FastHenry中提取的。表3总结和比较了不同孔放置的模拟ESR2和ESL2。

一般来说,增加更多孔会减少PCB寄生阻抗。但是,ESR2和ESL2的减少程度与孔数不是线性比例关系。针脚垫附近的孔以PCB ESR和ESL的减少最为明显。因此,对于热电路布置设计,应在CIN和MOSFET垫附近放置几个主要孔,以最大限度地减少高频电路阻抗。

表3。使用其他孔放置时提取的热回路PCB ESR2和ESL2

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结论

减少热电路的寄生参数可以提高电源效率,降低电压铃声,减少EMI。为了最大限度地减少PCB寄生参数,研究并比较了使用不同解耦容量位置、MOSFET大小和位置以及孔布置的热电路布局设计。有助于实现更短的热电路路径、更小的MOSFET、对称的90形和180形MOSFET布置、靠近主要组件的孔、最小的热电路PCB ESR和ESL。

-如何通过最小化热电路来优化开关电源的布置

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中国航天员邓清明个人资料简历

  【邓清明同志简历】邓清明,男,汉族,籍贯江西宜黄,中共党员,硕士学位。1966年3月出生,1984年6月入伍,1988年10月加入中国共产党,现为中国人民解放军航天员大队特级航天员,大校军衔。曾任空军某师某团某飞行大队副大队长,被评为空军一级飞行员。1998年1月入选为我国首批航天员。经全面考评,入选神舟十五号载人飞行任务乘组。(记者黄明、李国利、张汨汨)

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-官方整活?《使命召唤19》补丁更新后脚步声巨响!

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  近日,据外媒eurogamer报道,《使命召唤19:现代战争2》游戏中的脚步声在第一季补丁发布后增加了75%。

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  经由《使命召唤》油管用户TheXclusiveAce在《COD19》的测试显示,《COD19》脚步声的峰值音量在第一季补丁发布后增加了75%,不过需要注意的是,因其只测试了峰值音量,所以无法确定整体音量是否均有增长。

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  此举引起不少玩家的不满,更新后脚步声时而非常大,导致很难倾听其他细节声音,让人心烦。同时悄悄潜入敌方侧翼也变得更加困难。

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